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カーボンインク回路

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単価: negotiable
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納期: Consignment Deadline Days
エリア: Beijing
有効期限: Long Effective
最後の更新: 2023-10-20 22:29
ビュー数: 400
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会社概要
 
 
Product details

カーボン インク回路 (プリント基板) は、カーボン ベースの導電性インク (カーボン インクと呼ばれます) で PCB 基板上にコーティングされたカーボン フィルムの導電性パターンを備えた PCB です。 現在、PCB 基板の生産コストに対する市場の要求は繰り返し削減されており、現在の高価なゴールド キーの代わりにカーボン オイル キーを使用する傾向が一般的です。 カーボン オイル ボードは、片面および両面 PCB の一般的な表面処理方法です。 プリント基板は、一連の検査、テスト、エージングテストなどの技術プロセスにより、長期間にわたって安定して動作することができます。



 



これは、スクリーン印刷技術を使用して、回路基板上の指定された位置にカーボンインクを印刷することを指します。 硬化してテストした後、印刷されたカーボン インクは特定の抵抗値を持つカーボン フィルムを形成し、元の抵抗コンポーネントを置き換えます。 製造プロセスはスクリーン印刷と似ています。 PCB カーボンインク印刷技術は、より優れた導電性能を備えています。 スクリーン印刷された文字は半導体材料でできているため、絶縁層としてのみ機能します。



 



カーボンインク PCB の製造プロセスは次のとおりです。



原料切断 - 前処理 - 露光室 - ネガフィルム回路 - メッキ - エッチング - 検査 - QCチェック - 外穴 - シルクスクリーン/ソルダーマスク - 130度/30分ベーク - シルクスクリーンソルダーマスクブリッジ - シルクスクリーン -シルク スクリーン カーボン インク - アウトライン + V カット - 検査 (断線/短絡) -OSP - FQC 検査 - 梱包。



 











































BSI の PCB の特長



BSIの技術仕様



レイヤー数



1層



テクノロジーのハイライト



カーボンインク



材料



CEM-3、FR1



誘電体の厚さ



1.0mm



銅製重り(完成品)



1.5オンス



最小トラックとギャップ



{{0}.15mm / 0.2mm



コアの厚さ



1.0mm



表面仕上げも可能



カーボンインク+OSP




 

http://ja.bsinterconn.net/

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